XTPL高分辨材料沉积/微尺度互联封装系统
产品详情
现阶段柔性印刷电子工艺中无掩模直写打印是很重要工艺之一, 不过主流喷印工艺在线宽精度, 高宽比, 附着力, 工艺可靠性上都有很大的局限性; 为此欧洲XTPL®公司多年来致力于突破这个行业技术瓶颈, 其UPD(Ultra Precise Deposition或Ultra Precise Dispensing)技术, 解决了传统印刷电子行业诸多技术瓶颈, 并获得知识产权保护和超过30多项大奖; 该技术使用10万cps甚至100万cps高粘度高固含量浆料获得小至0.5um超高精度线宽, 优异的高宽比, 适合各种不同润湿性衬底且在不同润湿性衬底保持均匀一致打印效果, 不规则3D界面跨度打印以及满足产业化高效率和可靠性的要求;

经过超过50多个产业项目验证, 此技术很适合应用于缺陷微纳修补(如OLED,MEMS,PCB,金属网格), 高分辨Metal Mesh透明导电膜, MicroLED Microdot, MicroLED 3D互联互通, 半导体芯片封装, 可拉伸柔性显示, Micro Bonding, 柔性混合电子全印刷增材制造如5G微波和射频, 生物传感器, 量子点显示, 高分辨防伪等.

优异高宽比打印效果：

液态金属打印效果：