气溶胶喷射HD2
生产级增材制造
用于先进半导体封装。
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概述
规格
选项
软件
应用
实现新一代先进包装和组装
分辨率|灵活性|精度
300 x 300 mm（XY）打印区域
小至10微米的印刷功能
层高薄至100纳米，厚至10微米以上
在复杂拓扑结构上，打印距离零件最多5毫米
印刷导体、电介质、保形涂层、光刻胶/蚀刻胶等。
Cognex对准和检查愿景
SEMI S2/S8、CE、CSA合规性
Aerosol Jet HD2是我们最新一代的3或3+1轴运动平台，旨在实现先进的包装应用。为半导体封装行业带来微米级打印和点胶，实现新的封装应用和器件性能优势。
